Dec 08, 2025

Teknisk delning: Drift & rengöring av JMFILTEC kiselkarbid plattplåtsmembransystem

Lämna ett meddelande

Tekniken för plattplåtsmembran av kiselkarbid tillhör kategorin nedsänkt ultrafiltrering. Dess kärnanvändning innebär att direkt nedsänka kiselkarbidmembranmodulen i råvatten- eller avloppsvattentanken som ska behandlas. Drivs av extern kraft (vanligtvis undertryck som tillhandahålls av en permeatpump eller sifon), tränger vatten och partiklar som är mindre än membranporerna genom membranskiktet, medan partiklar som är större än porerna hålls kvar och på så sätt uppnår fast-vätskeseparation.

 

Ultrafiltreringsrengöringsprocesser är uppdelade i fysisk rengöring och kemisk rengöring. Fysisk rengöring inkluderar backspolning, sprutning och luftningsprocesser. Backspolning använder omvänt vattenflöde (som kommer in från permeatänden av membranmodulen och tränger igenom membranporerna) för att avlägsna djup-föroreningar och ytföroreningar från membranporerna. Spraynings- och luftningsprocesser använder hydraulisk stöt eller gasstörning för att hjälpa till att avlägsna föroreningar som fäster på membranytan. Kemisk rengöring använder kemiska medel för att avlägsna kolloider, organiskt material, oorganiska salter och andra föroreningar som bildas på och inuti ultrafiltreringsmembranet, inklusive kemisk underhållsrengöring (CEB) och kemisk återställande rengöring (CIP).

 

01 Driftlägen för kiselkarbidkeramiska plattmembransystem

 

 

Driftssätten för ultrafiltreringssystemet för platt kiselkarbidmembran är som följer:

news-1540-645

Membranfiltreringsprocessen inkluderar följande steg:

Produktvatten: Produktvattensteget tar bort föroreningar som metalloxider, suspenderade ämnen och bakterier;

Backwashing: Periodisk backspolning krävs för att avlägsna filterkakskiktet från membranytan;

Sprayning: Vatten sprutas direkt på toppen av filtertornet, vilket förbättrar returspolningen och rengöringseffektiviteten;

Luftning: Luft kommer från botten av filtertornet, vilket förbättrar backspolningen och rengöringsprocessen;

Kemisk cirkulation: Tar bort nedsmutsning eller avlagringar från insidan av membranarken;

Kemisk rengöring: Tar bort nedsmutsning eller avlagringar från utsidan av membranet.

 

02 Kiselkarbid keramisk plattplåtsmembransystem Driftprocess

 

 

1. Vatteninjektion & luftventilation

Öppna den övre luftventilen och inloppsventilen för att införa råvatten i membrantanken och ventilera luften från systemet.

Starttidpunkt: Systemet körs först eller efter det att kiselkarbidkeramiska plattmembransystemet har tömts på vätska.

news-1548-636

2. Filtrering

Filtrering använder en pump för att skapa undertryck (vakuum) inuti membranet. Denna tryckskillnad driver vattenmolekyler genom membranet, vilket gör att renat vatten kan strömma ut från permeatsidan, samtidigt som föroreningar hålls kvar.

news-1542-645

3. Fysisk rengöring

Fysisk städning består av två steg. Det första steget använder backspolningspumpar och luftningsanordningar för backspolning och luftning för att ta itu med filterkakskiktets påverkan på membransystemets prestanda. Det andra steget, som utförs före kemisk rengöring, innebär att tömma membrantanken och använda en sprayrengöringsprocess kombinerad med backspolning och luftning för att grundligt fysiskt rengöra membranelementen, vilket skapar gynnsamma förutsättningar för kemisk rengöring.

① Backspolning och luftning

news-1543-621

② Tömning och luftning av membrantank

news-1549-636

③ Sprayning & backspolning & luftning & tömning

news-1543-638

4. Kemisk rengöring

Kemisk rengöring är uppdelad i kemisk underhållsrengöring (CEB) och kemisk rengöring på -plats (CIP).

① Kemisk underhållsrengöring (CEB)

Chemical Maintenance Cleaning (CEB) innebär att man tillsätter kemikalier till backspolvattnet för att förbättra rengöringseffekten.

news-1549-640

② Chemical In-Place Cleaning (CIP)

När ovanstående rengöringsmetoder inte lyckas återställa flödet eller permeattrycket når CIP-rengöringsvärdet (-40 kPa), måste kemisk rengöring på plats (CIP) initieras. Denna process involverar nedsänkning av kiselkarbidmembranmodulen i ett kemiskt rengöringsmedel för att helt lösa upp och avlägsna envisa föroreningar från membranytan och porerna, och därigenom återställa membranets prestanda.

news-1544-629

 

03 Vanligt använda rengöringsmedel och rengöringsvattenkvalitetskrav för kiselkarbidkeramiska plattplåtsmembran

 

 

①Vanligt använda rengöringsmedel

Följande tabell listar vanliga kemiska rengöringsmedel:

Agenttyp

Vanligt använt agent

Oxidationsmedel

Natriumhypoklorit (NaOCl)

Alkaliskt medel

Natriumhydroxid (NaOH)

Surt medel

Saltsyra (HCl)/citrat

Obs: Specifika medeldoser kan justeras efter faktiska förhållanden på plats.

 

② Rengöringsvattenkvalitetskrav

Det rengöringsvatten som används för att lösa upp rengöringskemikalierna kan vara UF-permeat, rent vatten eller andra relativt rena vattenkällor. Följande villkor måste uppfyllas:

Punkt

Parameter

Total hårdhet

<80ppm (carbonate content)

Färgningsindex (SDI)

<3

Totalt organiskt material

<8ppm

Järnjoner

<0.5ppm

Kiseljoner

<5ppm

Obs: Den specifika driften och rengöringsvattenkvaliteten kan justeras i enlighet med de faktiska förhållandena på plats.

Skicka förfrågan